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產學大聯盟揮棒國際 領先佈局6大技術版圖

記者:歸鴻亭 時間:2018/10/31 上午 09:00:19
 科技部及經濟部共同自102年起成立「產學大聯盟計畫」,積極匯聚國內外頂尖產學能量,聚焦前瞻科技創新研究,協助產業接軌國際市場,同時鏈結大專校院及學術研究機構攜手產業投入相關領域,創造產業與學界互動,不僅成為產業長期關鍵技術研發人才培育的搖籃,創造出多項世界首創之專利,更成功奠定臺灣發展前瞻科技的重要基礎。

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科技部長陳良基介紹「產學大聯盟計畫」。(科技部提供)
 為了與各界分享此計畫的傲人成績,科技部今日舉辦「產學大聯盟計畫」成果發表,會中不僅發表由臺、清、交、成大分別與臺積電、聯發科、長春集團、廣達電、中華電信、中鋼等卓越產學合作成果外,也透過策展與論壇分享,以提高業界和民眾對此計畫的瞭解。

 科技部長陳良基表示,「臺灣最驕傲的就是人才,人才匯聚的創新能量持續帶動臺灣科技產業向上發展,而臺灣在整體學術研究能量相當豐厚,同時又有深厚的硬體建設及世界的領導性產業,臺灣應該將優勢能量有效率地落實至產業應用,將有潛力的研究成果與產業界聯手,在國際領先佈局6大技術版圖,助攻產業搶佔商機。」

 陳良基說明,累積至目前為止共有26件計畫,107年度執行中計畫共6件,參與之合作廠商計有台積電、聯發科、長春集團、廣達電、中華電信、中鋼等,均為國內在該產業具代表性之業者,研究領域涵蓋半導體、鋼鐵製程、綠色化工、無線/寬網及行動通訊技術等,同時累計已吸引廠商相對投入研發經費20.8億元,經廠商認可且出資申請之專利申請數已達505件;另有36項研發成果可提升我國產業全球地位,累計培育碩博士生(含各年級)3,016人次,促進就業人數901人,其中285人任職於合作企業。

 科技部前瞻科技應用如半導體、行動通訊、能源科技等皆為現階段全球市場研發布局的重點,臺灣長期具有硬體實力基礎以及人才的軟實力助攻,更應該在此世界浪潮中並進而行,甚至期許能成為引領世界經濟的新引擎。本次成果發表會以5大領域為核心,共有6大科技計畫參與,為宣示計畫成效及應用亮點,展示區分AI/5G、前瞻智慧科技應用、綠色關鍵技術等3部分。

自左至右為長春集團協理黃坤源、清華大學教授談駿嵩、中華電信研究院副院長陳榮貴、交通大學教授林寶樹、聯發科技資深副總經理暨技術長周漁君、臺灣大學代理校長郭大維、科技部部長陳良基、科技部產學及園區業務司司長邱求慧、臺灣大學前校長李嗣涔、台積電技術研究暨技術長辦公室副處長林春榮、交通大學校長張懋中、廣達電腦副處長紀安武專案、成功大學教授陳引幹、中鋼公司技術助理副總黃議興。(科技部提供)
 「產學大聯盟計畫」包括成大X中鋼公司「次世代鋼及其綠色製程與產品創新應用產學合作計畫」、臺大X台積電「7-5nm半導體技術節點研究」、交大X廣達電腦「三維通信網路技術及其在智慧校園之應用」、臺大X聯發科「前瞻下世代行動通訊終端關記技術研究」、交大X清大X中華電信「基於SDN和Cloud架構之無線/寬頻技術與服務」與清大X長春集團「以再生原料為基礎之新世代綠色化工技術」。

 本成果發表會,除在6大計畫發表外,展區外則展出象徵集結5大領域之前瞻科技技術,透過綠色關鍵技術、AI/5G前瞻布局、智慧引領未來3大主軸的策展外,還邀請各校產學大聯盟計畫代表、審查委員、國內製造業、科技業企業代表,以及前瞻科技引領者包括台達電蔡榮騰副總裁、玉山金控/臺灣人工智慧學校校長陳昇瑋先生等的業界領袖來做論壇分享,藉以提高業界和民眾對於前瞻技術計畫的了解,進而引領出前瞻未來的新方向。

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