國研院晶片中心研發出"感測晶片高速整合技術"

新網記者范維萱台北特稿
2017/3/7 下午 06:30:15 / 科技新知

　台灣的半導體產業在IC設計、製造、封測在全球市場舉足輕重，但感測晶片需要跨領域結合，現在主導都是國外大廠。

國研院異質晶片技術組組長莊英宗介紹「感測晶片高速整合技術」。(歸鴻亭攝影)

　國研院今日指出，未來物聯網以及穿戴式裝置邁向普及，國研院晶片中心創新研發出「感測晶片高速整合技術」，可據以快速開發感測晶片，時間可縮短為現有的10分之1。

　國研院異質晶片技術組組長莊英宗指出，應用於穿戴式裝置或物聯網應用的無線感測晶片可區分為5大區塊，分別是感測器、感測信號讀取、處理器、無線傳輸和電源管理電路。國研院今日展示晶片中心研發的「感測晶片高速整合技術」，整合這5大區塊，可快速組合完成物聯網應用的無線感測晶片。

　莊英宗說，這項技術大幅簡化設計及測試時間，相較於目前研發感測晶片動輒10多年相比，開發時程可縮短至十分之一，有助於學界及廠商開發各式各樣的創新型感測晶片，爭取物聯網商機。

　國研院展示「智慧背包感測晶片」及「智慧骨板晶片」，前者是當背包快速大幅移動時，即可能是登山者跌落山谷，可立即發出求救訊號給指定對象；後者則是當受傷的骨板完全癒合，不再產生形變，就會發出訊號通知醫生可以開刀取出骨板。

國研院展示「智慧背包感測晶片」及「智慧骨板晶片」。(歸鴻亭攝影)

　物聯網應用將無所不在，需要機械、醫學、能源等不同領域的專家，與台灣最強IC領域結合，才能創造更多新穎的應用。莊英宗表示，「感測晶片高速整合技術」大概1年就可以快速開發感測晶片，就算需要做一些調整大概2年到3年，與傳統10幾年以上相比，差別很大。

　國研院希望藉由「感測晶片高速整合技術」，結合學界與業界研發能量，進行跨領域合作，創造更多新穎的應用。