"硬優勢"加"軟實力" 微軟將在台新設硬體創新中心

新網記者歸鴻亭台北報導
2008/7/29 下午 06:58:00 / 電腦實境

　微軟公司全球資深副總裁張亞勤昨日旋風訪台發表演講，宣布將在台灣成立硬體創新中心（Hardware Innovation Center，HIC），希望與台灣硬體業者共同展開創新合作。

　張亞勤指出，這也是微軟大中華區創新中心的延伸，期望未來微軟在台灣除產業合作，更重要將扮演建構兩岸及港澳經濟圈發展的關鍵策略夥伴與人才交流推手。

　擔任微軟在大中國區最重要主管的張亞勤在這場名為「智造創新，慧及全球」的論壇，與聯電副董事長宣明智與仁寶總經理陳瑞聰對話，並在演講中表示，台灣企業的核心競爭力是「硬優勢」加「軟實力」。

　他說，「硬優勢」來自於資金、技術、硬體及市場；「軟實力」包括創新能力、軟體、企業文化、人才、品牌及輻射效應，唯有兩者相乘，才能發揮最大的效果及競爭力。

　這位微軟最有權力的華人特調別強調，台灣在全球科技硬體產業發展成熟、領先全球，具有「硬優勢」，而微軟開發軟體經驗的「軟實力」大家有目共睹，未來希望透過兩岸間更多交流，能夠「軟硬兼施」，發揮更大力量。

　他說，微軟具多年軟體開發經驗，包括已在台成立的微軟技術中心(MTC)、微軟創新中心(MIC)，以及即將成立的硬體創新中心(HIC)，將持續與業界、政府分享其發展經驗。