設為首頁
加至最愛
檢視信箱
進入商場
前往藝坊
 
現在時間 現在時間

Hi, 您尚未登入喔! 會員 登入 註冊

略過巡覽連結

臺美"先進半導體晶片設計製作合作計畫"審查結果揭曉


新網記者歸鴻亭台北報導
2023/6/30 上午 10:45:05 / 未來天下

 國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program),以鼓勵雙方學者在半導體及微電子領域之學術合作,同時培育晶片設計實作人才,並維持我國於全球半導體領域之領導地位。

 此項計畫於公告後即獲臺美雙邊學者高度關注,投遞申請案件相當熱絡。經近5個月密集審查作業,由來自國立臺灣大學、國立成功大學及國立中興大學教授提案之6件前瞻半導體研究計畫獲得補助,規劃將晶片技術應用於深度學習演算、神經網路運算、癌症感知、電源穩壓、下世代雷達系統及通訊影像傳輸等領域,並與美國頂尖大學共同合作,如史丹佛大學(Stanford)、加州大學柏克萊分校(UC-Berkeley)、加州大學戴維斯分校(UC-Davis)、加州大學洛杉磯分校(UCLA)、維吉尼亞理工學院(Virginia Tech)及德州農工大學(Texas A&M University)等。

 ACED Fab Program為臺美首次於半導體領域之尖端技術學術合作計畫,本次所補助之6件計畫,基於我方晶片半導體製程的優勢,結合美方在架構與軟體端的強項,預期在人工智慧、感知晶片、以及通訊系統上,帶來突破性的進展。國科會主委吳政忠表示,半導體技術已為先進國家視為重要資產,臺灣晶圓製造實力領先全球,美國則在IC設計位居世界領導,雙方共同合作有助相互學習並深化在國際優勢地位;上(5)月舉辦之首屆臺美科技合作策略對談(Science and Technology Cooperation Dialogue, STC-D),半導體亦為重要討論議題,雙方官員共識未來臺美應於半導體領域持續擴大及深化合作。

 本次6件獲補助計畫預計於7月1日起開始執行為期3年,各項計畫簡介如附。國科會轄下國研院台灣半導體研究中心(TSRI)亦將協助下線驗證,期待相關前瞻研究成果可具體落實,並進一步應用於各領域,以維持臺美雙方於半導體領域之競爭力,同時為全球人類及社會創造最大福祉。
頻道:資訊科技 分類:未來天下
採訪:歸鴻亭 日期:2023/6/30 上午 10:45:05
關鍵字:半導體,晶片,國科會

留言版

文章主題
(回覆時可不用填)
姓 名
評 等
    
Email
驗證碼
ABC (有分大小寫)
留言內容

回覆主題
圖片
     

閱讀更多歸鴻亭報導
歸鴻亭報導列表

閱讀更多新網專題
新網專題列表

閱讀更多新網新聞
新網新聞列表
世界戲偶齊聚彰美館 "台美戲偶聯展"開幕
文化藝術 2024/7/12 下午 06:18:18