台大團隊研發成功超高速無線通訊系統晶片

新網記者歸鴻亭台北報導
2008/11/5 下午 02:09:00 / 電腦實境

　台灣大學研發完成超高速無線通訊系統晶片，僅有一顆芝麻大小，每秒最高可傳輸5G，傳輸速度是3.5G手機的三百五十倍、WiFi無線網路的一百倍。

　台大昨日舉辦卓越研究成果發表會，電子工程學研究所副教授李致毅發表「超高速無線通訊系統晶片」最新研究成果，研究團隊利用60GHz頻帶的高頻寬（手機使用頻帶為1.8GHz）、以九十奈米製程，成功把傳統毫米波通訊模組整合在僅芝麻大小的晶片上，最高傳輸速率達50GB/S（每秒五百億位元），建構高速無線網路為功率最低、傳速最快的無線通訊技術，領先全球。

　此無線通訊系統晶片是全球傳輸速率最快、耗功率最低的無線通訊系統晶片，預計三年內將可量產上市，屆時電腦、電視、音響和攝錄放影機等各種家庭視聽及電腦設備，都可透過無線傳輸快速下載或傳送各種影音檔案。

　李致毅估計，此晶片因體積小，十二吋晶圓將可分割成四千片晶片，壓低製作成本，估計每片只需一美元（約台幣三十二點八元），較傳統晶片數十美元便宜許多。

　他說，全世界約有二十二億台3C產品，如果未來這種晶片以單價二十美元計算，產值可達四百五十億美元。