新網報導國研院開發晶片級先進封裝研發平台啟動臺灣半導體創新驅動新里程

國研院開發晶片級先進封裝研發平台啟動臺灣半導體創新驅動新里程

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〔新網記者歸鴻亭台北報導〕　在全球半導體正式邁入後摩爾定律時代、人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求急遽攀升的關鍵時刻，先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術。國家實驗研究院台灣半導體研究中心今(13)日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，將協助推動臺灣半導體產業從「製程領先」，邁向「系統整合與應用創新領先」的新階段，為後摩爾時代奠定關鍵競爭優勢。

國家實驗研究院台灣半導體研究中心正式發表「晶片級先進封裝研發平台」。(國家實驗研究院提供)
　國科會主委兼國研院董事長吳誠文表示，未來的AI應用，需要更高效能、更高密度、同時更低功耗的晶片解決方案，挑戰前所未有，但機會也同樣巨大。這個關鍵機會，就是「先進封裝技術」，這是串連「晶片到系統、創意到產品」的價值鏈樞紐，更是推動AI新十大建設中矽光子、量子電腦與智慧機器人等關鍵技術不可或缺的基石。「先進封裝技術」不只是下一代半導體競爭的核心戰場，更將決定臺灣未來的科技領導地位。在這個關鍵時刻，國研院半導體中心開發的「晶片級先進封裝研發平台」，不僅為臺灣產學研界提供全球獨特的晶片級先進封裝研發能力，更將催生一個屬於臺灣的「先進封裝創新生態系」，加速前瞻實體AI技術的落地與商業化，帶動百工百業升級。

　隨著製程微縮逐漸逼近物理極限，傳統以單一大型晶片為核心的系統單晶片(SoC)設計，已難以全面回應AI與HPC對於高速運算、超高頻寬與低功耗的需求。雖然SoC具備高度整合與低功耗優勢，但在效能擴展、晶片內傳輸距離、功耗管理、良率與成本，以及系統架構彈性等方面，逐漸顯露瓶頸。

　因此，以異質整合為核心的先進封裝技術應運而生。透過將處理器、記憶體、高速傳輸等不同功能的小晶片(chiplet)，如同樂高積木般進行3D封裝整合，可依功能選擇最合適的製程，不僅有效提升良率、降低成本，更能大幅提升系統運算效能、頻寬與能源效率，同時保有高度模組化與未來擴充彈性，成為延續摩爾定律的關鍵路徑。

國研院半導體中心的關鍵突破：晶片級先進封裝研發平台

　目前全球量產最先進的封裝技術之一為台積電的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，透過中介層晶圓與基板，實現運算晶片與高頻寬記憶體的高密度整合。然而，基板層的存在，也帶來成本、訊號傳輸距離與製程複雜度的挑戰。

　國研院半導體中心此次發表的「晶片級先進封裝研發平台」，展現具國際前瞻性的關鍵突破，創新提出去除基板的 CoCoB(Chip-on-Chip-on-Board)封裝架構。該技術省略傳統基板，直接將中介層晶片與電路板連接，其難度猶如將一片很大片的鋼化玻璃，放置於鋪滿鵝卵石的地面上，卻仍需確保每一個接觸點都能精準連接。半導體中心透過在每一微小連接球下方導入可流動介面材料，成功克服不平整問題，使所有連接點皆能可靠接合。

此CoCoB技術具備兩大優勢：一是大幅縮短訊號傳輸路徑，顯著提升整合密度與系統效能；二是降低基板成本與製程複雜度，特別適合學研單位與新創團隊進行高彈性、低成本的異質整合實驗。產業界認為這種「去除基板」的封裝架構，將是下一代AI晶片的重要發展方向，也進一步驗證國研院半導體中心CoCoB技術的前瞻性與戰略價值。

　長期以來，全球先進封裝產能供不應求，使學研界與新創團隊難以取得最前沿的封裝資源。國研院半導體中心此次建置的「晶片級先進封裝研發平台」，正是以國家級科研能量，補上臺灣半導體創新體系中最關鍵的一塊拼圖。

此一開放式研發平台，不僅能支援HPC所需的處理器與高頻寬記憶體整合，也可高度整合生醫、環境感測、光電、電源管理等多元異質晶片，特別適合用於雛型驗證與前瞻應用開發。目前已吸引來自國內外16個教授研究團隊參與，包括臺大、清大、陽明交大、成大、中興、臺科大，以及美國史丹佛大學、加州大學、加拿大多倫多大學、德國慕尼黑工業大學等，投入AI運算、高頻通訊、感測、矽光子與電源晶片等多樣化晶片模組的設計與驗證。

　整體而言，「晶片級先進封裝研發平台」展現4大核心價值：首先，在技術面，突破摩爾定律限制，結合感測與運算，打造實體 AI 與系統級創新的關鍵平台；其次，在經濟面，以「感測＋封裝＋系統整合」啟動新型態半導體創新模式；第三，在產業面，串聯產學研，加速前瞻技術落地與商業化；最後，在國際合作策略，提供學研單位對接國際頂尖技術，推動跨領域、跨國界的合作與發展。

　國研院半導體中心表示，透過此平台的建置，臺灣將不再僅止於製程與單一晶片的競逐，而是正式邁向以系統整合與應用創新為核心的新世代半導體競賽，持續鞏固臺灣在全球半導體產業中不可或缺的關鍵地位。

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