新網報導國科會集結前瞻科研成果看見科技改變未來 2026未來科技館9/17登場

國科會集結前瞻科研成果看見科技改變未來 2026未來科技館9/17登場

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〔新網記者歸鴻亭台北報導〕　「2026台灣創新技術博覽會-未來科技館(FUTEX)」將於9月17日至19日在臺北世貿一館登場，由國科會攜手中央研究院、教育部、衛生福利部及運動部共同主辦，今年以「讓臺灣科研成為產業轉型的力量」為核心，帶來173件前瞻科研成果，橫跨7大應用領域，參展陣容更涵蓋50個學研、醫療機構及企業參加，展覽聚焦未來3至10年的關鍵科技，包括大眾可親身操作的科技體驗，到企業可進一步洽談的前瞻技術，呈現臺灣科研如何走出實驗室，進入產業與生活。

「2026台灣創新技術博覽會-未來科技館(FUTEX)」宣傳主視覺。(國科會提供)
　今年未來科技館聚焦AI生活應用、產業關鍵技術及國家科研3大面向，展出從智慧健康、運動賽事與虛擬試衣，到AI晶片散熱、癌症早篩、自主衛星及智慧防災等成果，完整呈現最具體驗性、產業潛力及社會價值的科技亮點。

　人工智慧不再只是研究室裡的模型與數據，而是逐步走入人們的健康、娛樂、消費與飲食生活。今年展場規劃多項互動體驗，讓民眾直接感受AI如何回應生活中的真實需求。

　對企業而言，今年未來科技館不只是掌握技術趨勢的窗口，更是尋找研發合作夥伴的場域。2026未來科技獎從667件參選科研成果中，遴選出84件獲獎技術，橫跨人工智慧、半導體與光電通訊、生技新藥與醫材、先進材料與化工、綠能環保、淨零及人文科技等領域，其中多項成果已完成初步驗證，或正與產業展開合作。

　面對AI高效能運算帶來的散熱與能耗挑戰，「跨重力場被動式螺旋結構液氣分流散熱技術」運用獨創氣泡脫離機制，可整合於高功率AI晶片及資料中心兩相浸沒式冷卻系統，提升散熱效率並降低能源消耗。而國家實驗研究院展出的「晶片級先進封裝異質整合平臺」，則提供先進製程級別的封裝技術，並獨創去除封裝基板的「CoCoB (Chip-on-Chip-on-Board)」架構，滿足現代資料中心龐大的算力需求。

　「亞太赫茲高速透視檢測技術」則將檢測設備縮小為1.5公斤的手持式探頭，以非接觸、無游離輻射的方式進行深層檢測，效率較傳統方式提升13倍，並已與航空業者展開實地合作。「螢光奈米鑽石應用於先進半導體之量子感測技術」則將量子感測導入半導體檢測，達到奈米等級的定位精度，為晶片失效分析提供新的解決方案。

　AI醫療同樣是本屆焦點。「PanMETAI—1H NMR代謝體與AI聯合診斷平臺」鎖定早期不易發現的胰臟癌，診斷準確度AUC達0.95，並已完成跨國臨床盲測驗證；「DeepBT A+腦瘤MRI智慧輔助判讀系統」累積逾2,500例臨床案例，可協助醫療人員進行多任務病灶分析與報告生成，縮短報告周轉時間58%。這些成果顯示，AI不只追求模型效能，更能進一步回應臨床流程、產業導入及實際應用需求。

　除了產業應用，未來科技館也將呈現國家級科研設施與學研團隊如何支援關鍵科技發展，回應環境監測、防災應變、公共安全與國家韌性等需求。

　國家太空中心以福爾摩沙衛星8號為展出主軸，展示衛星模型、推進次系統、光學遙測酬載及次米級影像應用平臺等成果，讓民眾與產業界了解臺灣衛星自主研發的最新進展，以及太空科技在環境監測、農業、交通與國土管理等領域的應用潛力。

　面對極端氣候及天然災害挑戰，國家災害防救科技中心展示AI應用於地震災損判讀、海嘯預警、淹水監測、災害資訊整合及智慧氣象服務等成果，讓參觀者看見AI如何協助提升災害風險研判與應變效率。從災害應變進一步延伸至安全防護，國立高雄科技大學研發的「多源感測融合目標追蹤與抑制系統」，整合光電、熱影像、雷達及無線電等多元感測資訊，結合AI目標辨識、多目標追蹤與威脅評估，可應用於反無人機、重要設施防護、邊境監控及智慧載具。展場將透過情境模擬與實機操作，呈現系統如何即時偵測、辨識及追蹤目標，展現AI感測融合技術在安全防護與國防智慧化的應用潛力。

　國家同步輻射研究中心則將展出同步輻射光源在半導體、能源材料及精準醫學領域的關鍵應用，讓肉眼看不見的微觀變化，成為推動新材料、新能源與新藥研發的重要線索。

　為讓科研成果不只被看見，更有機會進入產業應用，未來科技館於展前開放企業預約媒合服務，誠摯邀請企業、投資機構帶著技術需求走進展場。主辦單位將依企業關注領域協助篩選合適技術、規劃專屬參觀路線，並安排與研發團隊一對一交流，深入洽談技術合作開發、場域驗證及投資合作等可能。

　「2026未來科技館」將於9月17日至19日登場，歡迎企業、投資人、學研人士、科技愛好者及社會大眾到場參觀，一次掌握更多活動詳情及報名資訊請上官網查詢。

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